玉米视频app下载链接玉米视频app下载污免费设备行业观察，五大半导体项目落地福建
文章导读：12月23日，福建厦门海沧有2个项目试投产、1个项目封顶、1个项目开工、1个项目奠基，玉米视频app下载链接玉米视频app下载污免费设备整理爱集微相关资料，给大家作一梳理，以下是5个半导体项目的简单介绍。
12月23日，福建厦门海沧有2个项目试投产、1个项目封顶、1个项目开工、1个项目奠基，玉米视频app下载链接玉米视频app下载污免费设备整理爱集微相关资料，给大家作一梳理，以下是5个半导体项目的简单介绍。
一、士兰12英寸特色工艺半导体芯片生产制造线项目建设完成封顶
2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。这一项目是由厦门士兰集科半导体制造公司总投资超170亿元，建设的两条12英寸特色工艺芯片生产线。
二、士兰化合物半导体芯片制造生产线项目建设进入试投产阶段
这一项目是由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，其主要的产品包括下一代光模块芯片、5G和射频相关模块、高端LED芯片产品。该项目分成两期进行实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。一期规划于2021年达产；项目二期计划将于2021年启动，2024年达产，达产后年产值将达35亿元。
三、通富微电集成电路先jin封装测试产业化基地的一期项目试投产
通富微电集成电路的先jin封装测试产业化基地的一期项目也宣告进入到试投产的阶段。据了解，这一项目是由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司在2017年签订战略合作协议后，共同投资70亿元所建设的集成电路先jin封装测试基地，预计达产后年新增封装测试集成电路先jin封装测试约118.8万片，年产值超过20亿元。
四、金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工
厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技在2018年共同设立而成。2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧一起签订了高密度柔性基板的项目投资并购协议，并共同成立了厦门金柏科技半导体有限公司，并且厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk/柔性电路板的生产线。
五、海沧半导体产业基地项目奠基
据了解，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP系统级封装公共技术平台、先jin封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。这一项目在建成后，预估会集聚企业约40家，产业人才超2000人。
本文来源：爱集微 作者：melody
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